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Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会，一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统
研讨会议题： 通过接触焊接避免氧化问题 接触焊接过程中真空工艺的影响 现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行 时间：2021年9月16日（周四）下午3点至4点 ...查看更多
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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
美国Burton Industries选用望友DFM Expert软件
Burton Industries 选用望友 DFM Expert 可制造性分析软件解决方案，提升 DFM 核心竞争力。不仅使研发团队提升可制造性设计能力，提高设计品质；而且为客户提供单板虚 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
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麦德美爱法：用于各种环境温度和材料上及具快速固化性能的粘合剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 3 种粘合剂，分别是 ALPHA HiTech SMD 粘合剂、ALPHA HiTech 低温粘合剂和 ALPHA HiTech UV 粘合剂。 ALP ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
